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Apple pourrait frapper un grand coup avec son futur iPhone 17 Pro, en introduisant une puce gravée en 2 nm, une première dans l'industrie mobile. Cette avancée majeure promet non seulement des performances accrues, mais aussi une réduction significative de la consommation d’énergie, idéale pour faire progresser les capacités d’intelligence artificielle directement sur l’appareil.
Chaque nouvelle génération d’iPhone s’accompagne traditionnellement d’une nouvelle puce ultra-performante, et la série iPhone 17 ne devrait pas faire exception. Des fuites récentes en provenance de TSMC, le fabricant de puces taïwanais partenaire historique d’Apple, indiquent que la marque à la pomme pourrait prendre une longueur d’avance sur tous ses concurrents grâce à cette technologie de gravure de pointe.
Le processus de gravure en 2 nanomètres représente un défi technologique complexe, encore inaccessible pour la majorité des fabricants. Mais selon un rapport publié par DigiTimes, TSMC aurait atteint un niveau de rendement suffisant pour lancer la production de masse plus tôt que prévu, ce qui ouvrirait la voie à une intégration dès l’iPhone 17 Pro, au lieu d’attendre la génération suivante.
Apple, en tant que client stratégique de TSMC, bénéficierait naturellement de cette priorité. Si les rumeurs se confirment, le modèle iPhone 17 Pro serait donc le premier smartphone grand public à intégrer une puce 2 nm, avec à la clé des gains de performance exceptionnels, une autonomie améliorée, et des capacités IA renforcées.
Certaines sources évoquent également la possibilité que ce composant soit intégré à un nouveau modèle baptisé iPhone 17 Air, qui se distinguerait par un design ultra-fin. Quoi qu’il en soit, la puce 2 nm permettrait notamment d’introduire l’enregistrement vidéo en 8K avec un niveau de rendu jamais atteint sur un smartphone.
Sur le plan de l’intelligence artificielle, cette avancée pourrait permettre à l’iPhone d’exécuter des modèles d’IA plus lourds localement, sans passer par un datacenter. Cela renforcerait non seulement la confidentialité des utilisateurs, mais ouvrirait aussi la voie à de nouvelles fonctionnalités intelligentes encore inexplorées.
Chaque nouvelle génération d’iPhone s’accompagne traditionnellement d’une nouvelle puce ultra-performante, et la série iPhone 17 ne devrait pas faire exception. Des fuites récentes en provenance de TSMC, le fabricant de puces taïwanais partenaire historique d’Apple, indiquent que la marque à la pomme pourrait prendre une longueur d’avance sur tous ses concurrents grâce à cette technologie de gravure de pointe.
Le processus de gravure en 2 nanomètres représente un défi technologique complexe, encore inaccessible pour la majorité des fabricants. Mais selon un rapport publié par DigiTimes, TSMC aurait atteint un niveau de rendement suffisant pour lancer la production de masse plus tôt que prévu, ce qui ouvrirait la voie à une intégration dès l’iPhone 17 Pro, au lieu d’attendre la génération suivante.
Apple, en tant que client stratégique de TSMC, bénéficierait naturellement de cette priorité. Si les rumeurs se confirment, le modèle iPhone 17 Pro serait donc le premier smartphone grand public à intégrer une puce 2 nm, avec à la clé des gains de performance exceptionnels, une autonomie améliorée, et des capacités IA renforcées.
Certaines sources évoquent également la possibilité que ce composant soit intégré à un nouveau modèle baptisé iPhone 17 Air, qui se distinguerait par un design ultra-fin. Quoi qu’il en soit, la puce 2 nm permettrait notamment d’introduire l’enregistrement vidéo en 8K avec un niveau de rendu jamais atteint sur un smartphone.
Sur le plan de l’intelligence artificielle, cette avancée pourrait permettre à l’iPhone d’exécuter des modèles d’IA plus lourds localement, sans passer par un datacenter. Cela renforcerait non seulement la confidentialité des utilisateurs, mais ouvrirait aussi la voie à de nouvelles fonctionnalités intelligentes encore inexplorées.
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