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TSMC, leader mondial dans la fabrication de semi-conducteurs, annonce des avancées majeures dans ses processus de gravure avec la présentation de son processus de fabrication "A16", gravé à 1,6 nm. Cette innovation promet des performances améliorées, notamment une fréquence jusqu'à 10 % plus élevée et une consommation énergétique réduite de 15 à 20 %. De plus, le nombre de transistors devrait augmenter de 7 à 10 % à taille physique équivalente.
Le procédé A16 repose sur une nouvelle technologie appelée "Super Power Rail" (SPR), qui révolutionne la distribution de l'énergie à l'intérieur des puces. Cette approche permet une meilleure gestion des tâches d'intelligence artificielle tout en augmentant la densité des transistors.
Cependant, cette innovation plus complexe risque de se traduire par des coûts de production plus élevés. En outre, TSMC abandonne la numérotation traditionnelle de ses processus de gravure pour adopter une désignation plus précise, en se référant à la taille atomique.
Ainsi, la nouvelle génération de puces est baptisée "A16", reflétant sa gravure à l'échelle de l'angström. La production des premières puces A16 devrait débuter à la seconde moitié de 2026, ouvrant la voie à des appareils exploitant cette technologie dès 2027. En parallèle, pour les futurs iPhones, on s'attend à voir des puces gravées à 2 nm dès 2026, offrant des améliorations significatives en termes de performances et de consommation énergétique.
Le procédé A16 repose sur une nouvelle technologie appelée "Super Power Rail" (SPR), qui révolutionne la distribution de l'énergie à l'intérieur des puces. Cette approche permet une meilleure gestion des tâches d'intelligence artificielle tout en augmentant la densité des transistors.
Cependant, cette innovation plus complexe risque de se traduire par des coûts de production plus élevés. En outre, TSMC abandonne la numérotation traditionnelle de ses processus de gravure pour adopter une désignation plus précise, en se référant à la taille atomique.
Ainsi, la nouvelle génération de puces est baptisée "A16", reflétant sa gravure à l'échelle de l'angström. La production des premières puces A16 devrait débuter à la seconde moitié de 2026, ouvrant la voie à des appareils exploitant cette technologie dès 2027. En parallèle, pour les futurs iPhones, on s'attend à voir des puces gravées à 2 nm dès 2026, offrant des améliorations significatives en termes de performances et de consommation énergétique.
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