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Après une première tentative prometteuse en 2024 avec la gamme Snapdragon X, le géant américain prépare une seconde génération baptisée Snapdragon X2, qui promet des gains de performances significatifs et une meilleure efficacité énergétique.
Les puces Snapdragon X2 bénéficieraient d’une hausse de fréquence notable, avec des pics atteignant 4,4 GHz contre 4,0 à 4,3 GHz pour les modèles X Elite actuels. Selon des sources issues de la chaîne d’approvisionnement, cette évolution permettrait une amélioration de 18 à 22 % des performances générales par rapport à la première génération.
Ces nouvelles puces reposeraient toujours sur l’architecture ARM, avec probablement une version optimisée de la micro-architecture Oryon, conçue par Nuvia — une entreprise acquise par Qualcomm en 2021. Des rumeurs évoquent également un bond en matière de puissance de calcul parallèle : la gamme Snapdragon X2 Elite pourrait passer de 12 à 18 cœurs, améliorant nettement la capacité de traitement multitâche.
Le mystère plane encore sur le procédé de gravure utilisé. Qualcomm pourrait continuer d’exploiter le N4P de TSMC ou opter pour une migration vers la gravure en 3 nm, qui offrirait des gains en densité de transistors et en consommation énergétique. Cette décision sera cruciale pour le positionnement de la puce sur les marchés des ultraportables, mais aussi potentiellement sur celui des PC de bureau, où Qualcomm pourrait faire une entrée remarquée.
La sortie des Snapdragon X2 est attendue entre la fin 2025 et le début 2026. Si les promesses de performances sont tenues et que les limitations de compatibilité rencontrées avec la première génération sont corrigées, Qualcomm pourrait représenter un véritable concurrent face aux solutions x86 d’Intel et AMD. L’enjeu est de taille : proposer une alternative ARM capable de séduire un public plus large, à condition de maîtriser les coûts pour maintenir un positionnement tarifaire compétitif.
Microsoft pourrait profiter de sa conférence Build 2025, prévue en mai, pour dévoiler plus d’informations officielles sur les prochaines étapes de cette collaboration stratégique. Un moment décisif pour Qualcomm, qui souhaite imposer ses processeurs Snapdragon X2 comme une nouvelle référence dans l’univers des PC portables performants et économes en énergie.
Les puces Snapdragon X2 bénéficieraient d’une hausse de fréquence notable, avec des pics atteignant 4,4 GHz contre 4,0 à 4,3 GHz pour les modèles X Elite actuels. Selon des sources issues de la chaîne d’approvisionnement, cette évolution permettrait une amélioration de 18 à 22 % des performances générales par rapport à la première génération.
Ces nouvelles puces reposeraient toujours sur l’architecture ARM, avec probablement une version optimisée de la micro-architecture Oryon, conçue par Nuvia — une entreprise acquise par Qualcomm en 2021. Des rumeurs évoquent également un bond en matière de puissance de calcul parallèle : la gamme Snapdragon X2 Elite pourrait passer de 12 à 18 cœurs, améliorant nettement la capacité de traitement multitâche.
Le mystère plane encore sur le procédé de gravure utilisé. Qualcomm pourrait continuer d’exploiter le N4P de TSMC ou opter pour une migration vers la gravure en 3 nm, qui offrirait des gains en densité de transistors et en consommation énergétique. Cette décision sera cruciale pour le positionnement de la puce sur les marchés des ultraportables, mais aussi potentiellement sur celui des PC de bureau, où Qualcomm pourrait faire une entrée remarquée.
La sortie des Snapdragon X2 est attendue entre la fin 2025 et le début 2026. Si les promesses de performances sont tenues et que les limitations de compatibilité rencontrées avec la première génération sont corrigées, Qualcomm pourrait représenter un véritable concurrent face aux solutions x86 d’Intel et AMD. L’enjeu est de taille : proposer une alternative ARM capable de séduire un public plus large, à condition de maîtriser les coûts pour maintenir un positionnement tarifaire compétitif.
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