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C'est une petite révolution dans le monde des puces pour téléphones mobiles. 10 ans après la vente de ses puces Xscale sous architecture ARM à Marvell, Intel a décidé de revenir sur ce segment. Le fondeur a profité de sa conférence développeurs (IDF) pour annoncer un accord stratégique avec ARM et le lancement de puces 10 nm qui équiperont les futurs smartphones LG.
Roi du processeur pour ordinateur avec ses puces x86, Intel était par contre passé complètement à côté du marché du mobile, ne fournissant que quelques constructeurs de smartphones et de tablettes mais sans jamais rencontrer le succès.
Selon certains analystes, Intel - dont les modems 4G (rachetés à Infineon) équipent déjà l'iPhone- pourrait également être en mesure de fournir Apple avec une nouvelle génération de processeurs plus puissants que ceux de l'iPhone 6S, dont la finesse de gravure n'atteint pour le moment que 16 nm (puces ARM/TSMC) ou 14 nm (puces ARM/Samsung).
Le retour sur le segment des puces ARM peut donc apparaitre comme un choix pragmatique pour Intel et confirmer une fois de plus la suprématie de l'architecture ARM dans l'univers mobile.
Un succès qui n'a d'ailleurs pas échappé à Softbank qui n'a pas hésité à dépenser plus de 30 milliards de dollars pour s'offrir le britannique, spécialiste de la conception de puces.
Pour Intel, ce retour dans l'univers ARM pourrait lui permettre de reprendre pied sur le marché du smartphone mais également s'ouvrir le très prometteur marché de l'internet des objets, qui devrait se traduire très prochainement en volumes encore supérieurs à ceux du smartphone.
Roi du processeur pour ordinateur avec ses puces x86, Intel était par contre passé complètement à côté du marché du mobile, ne fournissant que quelques constructeurs de smartphones et de tablettes mais sans jamais rencontrer le succès.
Selon certains analystes, Intel - dont les modems 4G (rachetés à Infineon) équipent déjà l'iPhone- pourrait également être en mesure de fournir Apple avec une nouvelle génération de processeurs plus puissants que ceux de l'iPhone 6S, dont la finesse de gravure n'atteint pour le moment que 16 nm (puces ARM/TSMC) ou 14 nm (puces ARM/Samsung).
Le retour sur le segment des puces ARM peut donc apparaitre comme un choix pragmatique pour Intel et confirmer une fois de plus la suprématie de l'architecture ARM dans l'univers mobile.
Un succès qui n'a d'ailleurs pas échappé à Softbank qui n'a pas hésité à dépenser plus de 30 milliards de dollars pour s'offrir le britannique, spécialiste de la conception de puces.
Pour Intel, ce retour dans l'univers ARM pourrait lui permettre de reprendre pied sur le marché du smartphone mais également s'ouvrir le très prometteur marché de l'internet des objets, qui devrait se traduire très prochainement en volumes encore supérieurs à ceux du smartphone.
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