MILAN--(BUSINESS WIRE)--Telefónica, un chef de file mondial des réseaux de télécommunication fixe et mobile, et SIAE MICROELETTRONICA, un leader des technologies de transport sans fil, ont réussi les tests de terrain pour les capacités IP/MPLS intégrées de l'équipement hertzien AGS20 layer3 en Équateur, optimisant ainsi l'actuel réseau de backhaul pour la génération mobile 5G d'aujourd'hui et de demain. Le déploiement dans l'ensemble du réseau est la prochaine étape.
L'équipement hertzien AGS20 layer3 intègre la mise en réseau IP/MPLS agissant comme un CSA (Cell-Site-Aggregator) combiné, offrant à Telefónica la convergence de tous les services sur la couche IP, étendant ainsi le IP/MPLS à tous les sites cellulaires.
"En intégrant IP/MPLS à l'équipement hertzien, nous avançons dans la simplification de notre architecture réseau, pour regrouper toutes les fonctionnalités en un seul équipement au niveau du site cellulaire, avec une importante économie en termes de dépenses en capital et une réduction de l'infrastructure" déclare Jesús Folgueira, responsable mondial des réseaux IP et de transport chez Telefónica gCTIO. Et d'ajouter: "De plus, les performances de transmission sont optimisées étant donné que le traitement des données passe par une seule structure de commutation, réduisant ainsi le nombre d'éléments réseau dans la chaîne et améliorant la latence."
"L'intégration de capacités de mise en réseau L3 à des équipements hertziens est une évolution naturelle pour soutenir le développement du réseau mobile vers des infrastructures riches en fonctionnalités avec un coût minimum", déclare Paolo Galbiati, chef de plm chez SIAE MICROELETTRONICA. "IP/MPLS permet un niveau élevé d'évolutivité et une protection multi-chemin des services dans la topologie d'aujourd'hui, qui se caractérise par des déploiements mixtes hertzien-fibre."
À propos de Telefónica
Telefónica est l’une des plus grandes entreprises de télécommunications au monde en termes de capitalisation boursière et de portefeuille clients proposant une offre complète et une qualité de connectivité qui sont assurées sur des réseaux fixes, mobiles et à large bande de classe mondiale. À titre d'entreprise en croissance, elle est fière de fournir une expérience différentielle basée à la fois sur ses valeurs et sur une position officielle défendant les intérêts de ses clients.
L'entreprise est présente dans 17 pays et compte plus de 356 millions d’accès dans le monde. Telefónica est fortement implantée en Espagne, en Europe et en Amérique latine, où l’entreprise concentre une partie importante de sa stratégie de croissance.
À propos de SIAE MICROELETTRONICA
SIAE MICROELETTRONICA est un acteur de premier plan dans le domaine des technologies de communication sans fil, qui fournit aux opérateurs des solutions de pointe en matière de design, services et transport par micro-ondes et ondes millimétriques. SIAE MICROELETTRONICA élabore et fabrique ses propres composants RF en collaboration avec l’infrastructure 4.0 de fabrication intelligente de toute dernière génération SMT, qui possède ses propres salles blanches, un laboratoire RF ainsi qu’une chaîne complète d’assemblage de produits. http://www.siaemic.com
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